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产品介绍

TS1151耐磨陶瓷粘贴胶(顶棚型)

-陶瓷片胶、陶瓷胶、耐磨陶瓷粘接胶

 

TS1151耐磨陶瓷粘贴胶性能特点
  由改性耐热增韧树脂及特种固化剂组成.
  耐老化(可达8年以上)、耐高温、韧性好。
  可常温固化,也可加热固化。
  用作结构粘接时最高工作温度为150


产品用途
TS1151耐磨陶瓷粘贴胶主要用于耐磨陶瓷片在设备顶面及立面的粘贴。初粘力强,施工过程中不用磁铁或其他支撑措施而不脱落,优化了施工工艺,降低了施工成本。

 
使用方法
1.
表面处理:打磨或喷砂清除被粘物表面的灰尘、油污及锈迹,最后用清洗剂清洗。
2.
配胶:按规定要求将TS1151耐磨陶瓷粘贴胶甲、乙双组分混合均匀 AB=41
3.
施胶:将调好的胶均匀涂敷于待粘物表面。
4.
固化:TS1151耐磨陶瓷粘贴胶室温0.51h初固,24h完全固化(810MPa),加热至80保温2h进行后固化,可得更高的强度(≥18MPa)。
5.
一次调胶量不宜过大,以免缩短施胶时间。
6.
调好的胶应在尽量短的时间内用完(初固前)。
7.
温度过低施工时,应先将A组分进行适当加热以便于配胶和施胶。
 


性能参数

TS1151耐磨陶瓷粘贴胶物理机械性能表

颜色

物理状态

密度(g/cm3)

抗压强度(kg/cm2)
  GB/7124-2008

剪切强度(kg/cm2)
  GB/1041-2008

冲击强度(J/cm2)
  GB6328-1999

膏状

1.45

1042

25≥16MPa150≥7.5MPa

57

 

涂敷时限
  (min)

固化时间

满负荷运行前需固化时间

工作温度
  (
)

最高耐受温度
  (
)

3060

常温24h 常温1h+602h

36h

-60120

150


注意事项
1.
本参数为实验室条件下取得,由于实际工况比较复杂,建议用户根据实际工况做预测试。
2.
当环境温度低于15时,固化时间会延长,应采取适当加温措施;
3.
当环境温度高于25或混合量过大时,固化速度会加快,要适当缩短混合后的涂敷时间。

运输贮存:阴凉干燥处密闭贮存,保质期1年。运输中避免倒置,避免磕碰,按非危险品运输。

        

包装规格 双组份,5kg/,10kg/.

 

 


TS1151耐磨陶瓷粘贴胶(顶棚型)

-陶瓷片胶、陶瓷胶、耐磨陶瓷粘接胶

 

TS1151耐磨陶瓷粘贴胶性能特点
  由改性耐热增韧树脂及特种固化剂组成.
  耐老化(可达8年以上)、耐高温、韧性好。
  可常温固化,也可加热固化。
  用作结构粘接时最高工作温度为150


产品用途
TS1151耐磨陶瓷粘贴胶主要用于耐磨陶瓷片在设备顶面及立面的粘贴。初粘力强,施工过程中不用磁铁或其他支撑措施而不脱落,优化了施工工艺,降低了施工成本。

 
使用方法
1.
表面处理:打磨或喷砂清除被粘物表面的灰尘、油污及锈迹,最后用清洗剂清洗。
2.
配胶:按规定要求将TS1151耐磨陶瓷粘贴胶甲、乙双组分混合均匀 AB=41
3.
施胶:将调好的胶均匀涂敷于待粘物表面。
4.
固化:TS1151耐磨陶瓷粘贴胶室温0.51h初固,24h完全固化(810MPa),加热至80保温2h进行后固化,可得更高的强度(≥18MPa)。
5.
一次调胶量不宜过大,以免缩短施胶时间。
6.
调好的胶应在尽量短的时间内用完(初固前)。
7.
温度过低施工时,应先将A组分进行适当加热以便于配胶和施胶。
 


性能参数

TS1151耐磨陶瓷粘贴胶物理机械性能表

颜色

物理状态

密度(g/cm3)

抗压强度(kg/cm2)
  GB/7124-2008

剪切强度(kg/cm2)
  GB/1041-2008

冲击强度(J/cm2)
  GB6328-1999

膏状

1.45

1042

25≥16MPa150≥7.5MPa

57

 

涂敷时限
  (min)

固化时间

满负荷运行前需固化时间

工作温度
  (
)

最高耐受温度
  (
)

3060

常温24h 常温1h+602h

36h

-60120

150


注意事项
1.
本参数为实验室条件下取得,由于实际工况比较复杂,建议用户根据实际工况做预测试。
2.
当环境温度低于15时,固化时间会延长,应采取适当加温措施;
3.
当环境温度高于25或混合量过大时,固化速度会加快,要适当缩短混合后的涂敷时间。

运输贮存:阴凉干燥处密闭贮存,保质期1年。运输中避免倒置,避免磕碰,按非危险品运输。

        

包装规格 双组份,5kg/,10kg/.

 

 


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